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Kit adhésif pour le collage indirect 3M™ Sondhi™ Rapid-Set

Identifiant 3M B5005051016
  • Moins de repositionnement du bracket
  • Plus de contrôle et une mise en place plus précise des brackets de la seconde molaire à la seconde molaire
  • Aucun mélange des résines A et B n'est nécessaire
  • Offrez à vos patients une expérience de collage plus rapide, plus confortable et plus sûre
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Détails

L'adhésif pour le collage indirect 3M™ Sondhi™ Rapid-Set est révolutionnaire sous tous les angles. Les résines légèrement remplies se chémopolymérisent deux fois plus vite que les autres adhésifs indirects, tout en atteignant les deux tiers de leur force d'adhésion dans les cinq premières minutes.

The Sondhi™ Rapid-Set Indirect Bonding Adhesive is revolutionary from every angle. This lightly filled resin is designed to complement our APC™ Adhesive Coated Appliances and cures in half the time (2 minutes vs. 4 minutes) of other indirect adhesives, while achieving two thirds of its bond strength within the first five minutes. Any way you look at it, indirect bonding is superior with the Sondhi Rapid-Set Indirect Bonding Adhesive.

  • Moins de repositionnement du bracket
  • Plus de contrôle et une mise en place plus précise des brackets de la seconde molaire à la seconde molaire
  • Aucun mélange des résines A et B n'est nécessaire
  • Offrez à vos patients une expérience de collage plus rapide, plus confortable et plus sûre
  • Permet une utilisation plus rentable du temps du praticien