Pad abrasif Diamant 3M™ Trizact™

  • 3M ID B5005049057

Les structures microrépliquées en 3D offrent aux fabricants précision et contrôle pour répondre à des exigences spécifiques

Le substrat céramique revêtu de diamant peut être fabriqué selon des spécifications clés afin d’optimiser le rendement et la durée de vie du disque

Surface de coupe sans métal pour les technologies avancées sensibles à la contamination métallique

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Illustration technique montrant le revêtement pour conditionneur de pad CMP 3M empêchant les ions métalliques de s’échapper d’un conditionneur de pad 3M™ Trizact™
Protection avancée contre la contamination métallique

Ajoutez un revêtement 3M pour réduire jusqu’à 99 % la contamination métallique. Un choix adapté aux technologies avancées et matures, aux slurries très agressives et plus encore.

Détails

Descriptions
  • Les structures microrépliquées en 3D offrent aux fabricants précision et contrôle pour répondre à des exigences spécifiques
  • Le substrat céramique revêtu de diamant peut être fabriqué selon des spécifications clés afin d’optimiser le rendement et la durée de vie du disque
  • Surface de coupe sans métal pour les technologies avancées sensibles à la contamination métallique
  • Excellente homogénéité d’un disque à l’autre pour des performances prévisibles
  • Compatible avec tous les revêtements pour conditionneurs de pad CMP 3M™, sans modification majeure du procédé
  • À combiner avec les revêtements pour conditionneurs de pad CMP 3M™ pour une protection supplémentaire contre la contamination métallique

Le conditionneur de pad 3M™ Trizact™ offre précision, régularité et fiabilité pour le polissage chimique et mécanique (CMP) des semi-conducteurs. La structure en céramique revêtue de diamant du conditionneur de pad 3M™ Trizact™ est idéale pour une fabrication selon des spécifications à l’échelle microscopique, tout en garantissant une finition de surface lisse, sans les microrayures souvent causées par les abrasifs à grains de diamant. Il possède une surface de coupe sans métal, adaptée aux procédés à nœuds avancés sensibles à la contamination métallique. Il peut également être combiné aux revêtements pour conditionneurs de pad CMP 3M™ afin de réduire jusqu’à 99 % supplémentaires le lessivage métallique, tout en préservant la planéité, l’agressivité et les performances de polissage.

  • gros plan microscopique sur le motif de microréplication du conditionneur de pad CMP Trizact

    Microréplication : quand la régularité et la précision sont essentielles

    Dotés de structures abrasives tridimensionnelles à forme précise, les conditionneurs de pad CMP 3M™ Trizact™ sont bien adaptés pour les applications où la régularité est primordiale. Des structures en céramique sont revêtues de diamant calibré à l’échelle du micron. Grâce à la microréplication (une technologie clé de 3M appliquée à la fabrication de semi-conducteurs à nœuds avancés), ces structures sont reproduites de manière uniforme sur toute la surface du conditionneur de pad CMP Trizact™. De plus, vous pouvez choisir parmi un large éventail de formes de pointes, de dispersions de hauteur et de motifs pour répondre aux exigences spécifiques de vos applications. Résultat : des performances durables et homogènes, une durée de vie prolongée du disque CMP, ainsi qu’une finition et une usure du pad prévisibles, à chaque utilisation.

Icônes pour : technologies avancées (mémoire et logique), CMP et fabrication de wafers

Spécifications

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