Le conditionneur de pad 3M™ Trizact™ offre précision, régularité et fiabilité pour le polissage chimique et mécanique (CMP) des semi-conducteurs. La structure en céramique revêtue de diamant du conditionneur de pad 3M™ Trizact™ est idéale pour une fabrication selon des spécifications à l’échelle microscopique, tout en garantissant une finition de surface lisse, sans les microrayures souvent causées par les abrasifs à grains de diamant. Il possède une surface de coupe sans métal, adaptée aux procédés à nœuds avancés sensibles à la contamination métallique. Il peut également être combiné aux revêtements pour conditionneurs de pad CMP 3M™ afin de réduire jusqu’à 99 % supplémentaires le lessivage métallique, tout en préservant la planéité, l’agressivité et les performances de polissage.

Dotés de structures abrasives tridimensionnelles à forme précise, les conditionneurs de pad CMP 3M™ Trizact™ sont bien adaptés pour les applications où la régularité est primordiale. Des structures en céramique sont revêtues de diamant calibré à l’échelle du micron. Grâce à la microréplication (une technologie clé de 3M appliquée à la fabrication de semi-conducteurs à nœuds avancés), ces structures sont reproduites de manière uniforme sur toute la surface du conditionneur de pad CMP Trizact™. De plus, vous pouvez choisir parmi un large éventail de formes de pointes, de dispersions de hauteur et de motifs pour répondre aux exigences spécifiques de vos applications. Résultat : des performances durables et homogènes, une durée de vie prolongée du disque CMP, ainsi qu’une finition et une usure du pad prévisibles, à chaque utilisation.
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