Conditionneur de pad Diamant 3M™ série C
- 3M ID B5005469001
Détails
Descriptions
- Optimisation de la forme des diamants, du contrôle du pas et de l'orientation des diamants
- Régularité améliorée et réduction des variations d'un disque à l'autre
- Ralentissement de l'usure des pads avec des taux d'enlèvement et des profils stables
- Permet de prolonger la durée de vie des disques et des pads
- Utilise la technologie d'abrasifs 3M pour une bonne rétention des diamants
- Contrôle de la planéité amélioré de 40 % par rapport aux conceptions antérieures
- Compatible avec tous les revêtements pour conditionneurs de pad CMP 3M™, sans modification majeure du procédé
- Un bon choix pour les procédés sensibles aux contaminations métalliques lorsqu’il est combiné aux revêtements pour conditionneurs de pad CMP 3M™
Le conditionneur de pad Diamant 3M™ série C est un conditionneur de pad de planarisation chimico-mécanique (CMP) haute technologie qui vous aide à obtenir des performances fiables pour les applications critiques de semi-conducteurs CMP. Conditionnez les surfaces de vos pads CMP avec le conditionneur de pad Diamant 3M™ série C. Il permet également de minimiser l'usure et de conserver des aspérités uniformes ainsi que des performances constantes des pads, wafer après wafer. Ces conditionneurs de disques diamant utilisent la technologie d'abrasifs exclusive de 3M pour une excellente rétention des diamants, ce qui prolonge la durée de vie et permet un meilleur contrôle de la forme et de l'orientation des diamants par rapport aux conditionneurs de pad diamant traditionnels. La régularité améliorée et les variations plus faibles vous permettent de réduire les variables et d'optimiser vos performances CMP.
Pour les procédés sensibles aux métaux, les revêtements pour conditionneurs de pad CMP 3M™ peuvent être appliqués en usine sur les conditionneurs de pad Diamond Disc 3M™. Ces revêtements ultrafins sont utilisés dans les procédés à nœuds avancés ou matures sensibles aux métaux, ou avec des slurries très agressifs couramment utilisés dans les procédés au tungstène ou au carbure de silicium. Ils nécessitent peu de modifications du procédé et permettent de réduire jusqu’à 99 % la contamination métallique, tout en préservant la planéité, l’agressivité et l’efficacité du polissage.
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Régularité améliorée -
Topographie optimisée -
Performance ajustable
Positionnement des diamants ultraprécis
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Conditionneur de pad 3M génération précédente -
3M Diamond Pad Conditioner C Series
Spécifications
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